精密板金のことなら何でもOK！レーザー加工・ベンダー・ファイバーレーザ溶接・YAGレーザ溶接等、最新設備でお客様の図面を製品にいたします。ステンレスのフレーム・パネル等で半導体関連・食品関連・薬品関連・鉄道車両関連など多様な業種に対応しております。

会社方針

お客様第一が、私どもの「モノ作り」の原点

　最高の技術と　最新の設備で　最良の製品を

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代表挨拶

　創業以来、当社は「モノ作り」を通して社会に貢献したいと願い、その道を歩んでまいりました。
　
　日進月歩で進化する産業社会の流れの中で、ニーズが移り手法が変わろうとも、私どもの「モノ作り」は 　
　つねに「品質への挑戦」とともにあります。
　
　私どもの品質へのこだわりは、ひとえに、お客様の満足と信頼を第一と考えるからです。
　
　お客様第一、それは私どもの「モノ作り」の原点なのです。
　
　
　代表取締役 屋代 勇

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会社沿革

1955年 (昭和30年)

東京都文京区に於て屋代正雄が板金加工業屋代製作所を創業

1971年 (昭和46年)

業務拡張に伴い茨城県新治郡新治村高岡2331-2番地へ移転する

1981年 (昭和56年)

組織を法人化し、社名を株式会社 屋代製作所とする資本金 200万円

1983年 (昭和58年)

資本金を500万円に増資する

1984年 (昭和59年)

工場を増築し、CNCタレットパンチプレスを導入し、品質及び能率の向上を計る

1986年 (昭和61年)

資本金を1,000万円に増資する

1991年 (平成3年)

現在地　土浦市沢辺1461番地に最新の精密板金加工FMSを導入した空調完備の工場を新築し移転する

1992年 (平成4年)

屋代 勇　社長就任

1997年 (平成9年)

レーザー加工機・板金加工ネットワークシステムを導入する

1998年 (平成10年)

資本金を4,000万円に増資するYAGレーザー（１KW）溶接機（1号機）を導入する

2000年 (平成12年)

クリーンルーム（クラス1000）を設置、半導体製造装置の組立及び関係部品のクリーン包装を実施し品質の向上を図る

2001年 (平成13年)

ガントリーインモーションセンター（大型マシニングセンター）を導入する

2003年 (平成15年)

三次元測定器を導入し品質精度向上を図る

2004年 (平成16年)

工場敷地拡張と工場を増築するトルンプ製レーザー加工機を導入するYAGレーザー（１KW）溶接機（２号機）を追加導入する

2005年 (平成17年)

CNCタレットパンチプレスを導入する

2007年 (平成19年)

ISO9001認証を取得する

2010年 (平成22年)

3D-CADを導入する

2011年 (平成23年)

立形マシニングセンターを導入する

2013年 (平成25年)

機械部門増強のためマシニングセンター（大隅）、NC旋盤（マザック）を導入する

2014年 (平成26年)

ACサーボベンダー（EG6013）、ハイブリッド・ドライブ・ベンダー（HG8025）を導入しベンディング部門の増強を図る

2015年 (平成27年)

第二工場竣工（延床面積 2,120�u）新工場内にロータリーインデックス付きレーザー加工機（4KW）、材料自動供給装置付設備を導入し業務内容の拡大・充実を図る

2017年 (平成29年)

ファイバーレーザー(6KW)溶接機 FLW-6000 を導入

2018年 (平成30年)

テーブルスポット溶接機を導入

2019年 (平成31年)

自動金型交換機付CNCタレットパンチプレス EM3510ZR を導入ファイバーレーザー(3KW)溶接機 FLW-3000 を導入

2021年 (令和3年)

CDスタッド溶接ロボットASR-1520C-8M-H300を導入

2022年 (令和4年)

ハイブリッド・ドライブ・ベンダー（HRB1303）を導入
第三工場竣工（工場敷地拡張と工場を増築）（延床面積 2,630�u）
インテリジェント自動倉庫MARS（アマダ製）を 7×10段に拡張
平板パイプ兼用ファイバーレーザ加工機(6Kw特別仕様) ENSIS3015RI導入